2024年5月17日，第九届中国（北京）军事智能技术装备博览会（简称：第九届中国军博会）开幕，天和防务参展的“秦膜”系列高性能介质胶膜，给出了芯片基础材料领域国产化替代解决方案。

由天和防务子公司——西安天和嘉膜工业材料有限责任公司生产和销售的“秦膜”系列高性能介质胶膜采用领先的无溶剂胶膜制备技术，其产品可用于生产高导热基板、导热型高速基板、玻璃基板和高频覆铜板等高性能覆铜板材料，上述材料是近些年发展起来的新型电子行业所需要的基础材料，如导热基板材料用于电驱动市场、玻璃基板用于MINI-LED等新型显示行业、高频板用于无线通讯领域、高速材料应用于终端和计算领域等，具有广阔的市场空间。

“秦膜”系列高性能介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板；导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产。特别是对标IC载板关键的ABF材料，天和“秦膜”系列无溶剂介质胶膜正在提供极具竞争力的解决方案，并有望在IC封装胶膜领域展现出强大的竞争力。

“秦膜”导热型玻璃基板目前主要应用于户外高可靠玻璃显示模组，用于建筑外立面幕墙的升级替代，通过自主研制的全套生产工艺，已经实现 P8-P40全系列高可靠玻璃模组的批量生产。相对于传统户外LED显示屏从P3向P1以下发展趋势不同，“秦膜”具有80%以上透光率的玻璃显示器在满足信息交互的基础上具有光污染小，环境融合性好、超低功耗、维护成本低等优势，随着成本的不断下降有望在每年数千亿规模的户外商用显示市场中赢得一席之地。

“秦膜”低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域，目前在研产品主要包括载板增层材料、固晶材料和封装材料，目前产品已经投入批量生产，金属基覆铜板和导热型玻璃基板均开始批量销售。

其中，金属基覆铜板下游行业主要下游包括功率模块、计算模块、LED显示等具有较高功率密度场景下 PCB板的生产，目前，随着功率型电池技术日趋成熟、成本日趋降低，电动力替代燃油动力的趋势愈加明显，并且逐步向效率更高、安全性也更高的高电压平台发展，这就对相关部件的绝缘导热性能提出了更高的要求，传统FR4材料导热性能差，绝缘性能劣化较快，难以适应动力电时代功率组件的需求，因此电动时代金属基板具有较大的市场增长潜力。

伴随着GPGPU技术的发展，算力已逐步成为衡量社会发展水平的重要指标，算力芯片的发热水平可与功率器件相比拟，并且与功率器件相比，其承载的线路板或载板对膨胀系数、绝缘能力、环境可靠性等提出了更高的要求，也是高导热金属基板发展的重要市场背景。

目前，部分国家进一步加大对我国半导体领域的技术封锁，在人工智能势不可挡的大背景下，“秦膜”系列将加速我国半导体产业链产业国产化替代的进程，“秦膜”系列无溶剂型封装胶膜产品的推出恰逢其时。

半导体材料方面，公司同时开展了三条产品线上若干型号的研发和测试工作，目前主要型号都取得了积极进展，得到了下游用户的认可，目前公司仍在积极投入，配合用户持续开展相关产品的技术攻关，实现对进口产品的完全替代。特别是在塑封张料上，已经初步获得客户认可并实现小批量出货。

据了解，天和防务子公司——天和嘉膜面向新的市场机遇，完成了类ABF膜的IC载板增层胶膜的中试和小批量试产；HDI 增层材料以及高导热金属基板、玻璃基覆铜板及透明显示模组等产品已经完成开发，进入市场推广阶段。